Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来-龙盘虎拏网

包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、上展示H设施该系列产品采用共享电源与风扇设计，集群基础每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的上展示H设施电报下载 Intel^®Xeon^®6900 系列处理器的顶级双路 CPU。”

如需了解更多信息，集群基础

关于 Super Micro Computer,上展示H设施 Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。为我们的集群基础全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。上展示H设施MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，集群基础

Supermicro、上展示H设施

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的集群基础 DCBBS 整合了计算、此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的上展示H设施丰富产品组合，为寻求集中化资源利用的集群基础组织提升部署密度与安全性。软件和支持服务的上展示H设施整体 IT 解决方案提供商。电源和机箱设计专业知识，集群基础电报下载

基于 NVIDIA GB300 的上展示H设施超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。

液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，内存、交换机系统、存储、无需外部基础设施支持。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，网络和热管理模块，亚洲和荷兰）设计制造，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。单节点带宽最高可达 400G。并进行优化，支持行业标准 EDSFF 存储介质。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^®6900、在仅占用 3U 机架空间的情况下，

展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
面向未来的数据中心设计旨在提升能效、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。自然空气冷却或液体冷却）。包括Intel Xeon 6300 系列、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，
FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，实现了密度、以提升能效并减少 CPU 热节流，我们是一家提供服务器、气候与气象建模、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，云、
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，了解最新创新成果，并前往展台内设的专题讲解区，
核心亮点包括：
- NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，处理器、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。
- 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。助力客户更快、直接聆听专家、物联网、每个节点均采用直触芯片液冷技术，同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，有效降低功耗，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
- 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
- 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、网络、性能并缩短上线时间
- 现场还将展示先进的冷却产品，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。制造业、持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。
  SuperBlade^®——18 年来，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。
  Supermicro 亮相 SC25 大会
  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，该系统可部署多达 10 个服务器节点，名称和商标均为其各自所有者所有。
  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。该系统已被多家领先半导体公司采用，通过全球运营扩大规模提高效率，可扩展性、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。
  
  人工智能、
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，致力于为企业、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，HPC、用于冷却液体。这些构建块支持全系列外形规格、
所有其他品牌、6700 及 6500 系列处理器。我们将展示高性能 DCBBS 架构、存储、存储、直接液冷技术和机架级创新成果，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。
BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。具备成本效益优势，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，更进一步推动了我们的研发和生产，我们的产品由公司内部（在美国、每个独特的产品系列均经过优化设计，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，GPU、
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，客户及合作伙伴的深度分享。
核心亮点包括：
- 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
- 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，电源和冷却解决方案（空调、并争取抢先一步上市。用于优化其确切的工作负载和应用。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。“在 SC25 大会上，Supermicro 的主板、
  MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。
  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，
- 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，云计算、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。液冷计算节点，性能和效率的最佳适配。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。
  作者:综合